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中芯上海Fab8B中段特种晶圆工艺生产线项目环境影响评价公示
投资2.4亿美元,进行背照式图像传感器与微机电系统芯片生产、2.5/3D
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晶圆级集成封测及双面工艺特种工艺芯片晶圆级封装。
来源:
时间:2014-09-17
凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司滤光片及
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封装生产线项目环评公示
在原有8英寸彩色滤光片生产线的基础上增设12英寸生产线,年产5.4万片影像传感器用12英寸彩色滤光片;增设
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封装生产线,年加工12万片
TSV
封装产品。
来源:
时间:2014-08-22
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